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一、公司介绍

泛林集团成立于1980年，是全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商。我们创新的晶圆制造设备和服务助力芯片制造商构建体积更小、性能更佳的器件。在薄膜沉积、等离子刻蚀、光阻去除、晶圆清洗等前道工艺以及后道的封装应用方面，泛林提供了市场领先的产物和方案组合。

28年来，泛林集团一直致力于支持中国大陆客户的成功。截至2021年底，我们在中国大陆共设有14个办事机构，位于北京、上海、武汉、合肥、大连等地，拥有将近1000名员工。

二、网申地址